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如何提高pH计检定仪合格率?

导读:赛多利斯科学仪器(北京)有限公司通过分析pH计检定仪产品合格率低的原因,确定主要原因为精密电阻距离电路板距离过大和焊接IC的温度过高、时间过长造成了核心IC的损坏两个原因


返回列表 来源:未知 发布日期:2019-11-26 11:29【
赛多利斯科学仪器(北京)有限公司认为pH计检定仪是一种标准直流电压信号输出装置,该产品主要用于检定各种实验室pH计、便携式pH计和实验室通用离子计的电计部分,pH计检定仪的生产过程包括了机械加工、电路设计、电路板制作、组装、调试等步骤。该产品生产制作过程较为复杂,零部件较多,任何一个细节出现问题,就会导致产品的不合格,造成了人、财、物的浪费,甚至会出现拖延产品交付日期的情况。经调查本单位pH计检定仪年均生成169台,年均有22台不合格产品,通过对不合格产品的分析和对比后,发现电路板不合格占不合格产品的比例最大。不合格品的缺陷分类统计见表1,
                表1pH检定仪不合格品缺陷分类统计

从表1中可以看出,电路板不合格占到pH计检定仪不合格的68.18%,是造成pH计检定仪不合格的主要问题,因此将解决电路板不合格确定为需要解决的主要问题。

1原因分析
在分析原因时,运用头脑风暴法,根据排列找到的电路板出现问题这一主要问题,应用因果图对造成这一问题的原因进行了分析。
(1)实施1———制作特殊工装。该要因确定后,负责人根据焊接时候的难点,积极寻找解决方案,以前焊接的时候,在将精密电阻插入到焊接孔后,翻转过来焊接的时候,由于重力的原因,就容易出现精密电阻脱离电路板的情况,如图2所示,针对这一点,决定采用特殊的工装,在电路板翻转过来之后能够牢固的压住精密电阻,然后再进行焊接。
(2)实施2———控制焊接集成电路的温度与焊接时间。需要焊接的集成电路主要有电源检测电路LM385、TLC393;稳压电源模块TPS7350、TPS6735;精密放大电路模块TLC2652。查阅这5个集成电路的数据手册,得到的焊接温度与焊接时间。可以看出,焊接温度与焊接时间与封装形式存在关系,pH计检定仪所用的集成电路封装形式都为DIP(双列直插)封装,所以不同的芯片最高焊接温度应控制在260℃与300℃,焊接时间每个管脚不超过10s。

2效果
检查pH计检定仪的合格率由原来的87%提高到96.5%,达到并超出了预期的目标。

3总结
给出pH计检定仪合格率低的原因,给出了解决办法,制定了相应的对策,并实施。经过一段时间的验证实验,达到并超过了预期的效果,提高了pH计检定仪的合格率,给相关的设备管理与维修人员提供了参考。

以上内容仅供参考。